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5G产业链拆解看新制裁下的华为供应链安全

Innov100

2020-05-19 16:00:50

全文摘要

一、周专题：5G产业链拆解看新制裁下的华为供应链安全

1、5G射频芯片去A化较为彻底：由于19年美国制裁之前华为对美国供应商依赖较大，19年之后华为加大射频领域的去A化进程，日本村田等或成为华为重要射频元器件主要供应商。完全国产化方面PA领域华为采用自己设计台湾稳懋、三安光电等代工方式；射频开关、LNA等芯片国内卓盛微也在通信基站方面有所布局；ADC方面从华为非A 5G基站产品已经在持续给运营商供应现状看，华为在ADC产品方面预计已经自己获得解决。

2、数字芯片：7nm先进制程受限，高速数字信号处理芯片后成为短板：5G基站AAU和BBU中的基带处理芯片采用的都是华为海思的天罡系列芯片，从华为官方的宣传看，5G基站侧的天罡芯片采用的是台积电7nm制程，本次美国制裁升级短期华为7nm制程很难获得国内产业链保障，120天缓冲期备货成为关键，如果国内中芯国际等厂商2020年没有解决7nm制程，中国21年5G建设将会受到影响。

3、光电芯片：高端光电芯片国产化比例较低，海思产业链布局较全：华为光通信产业链去A化程度较为彻底，不会受到本次美国新一轮制裁影响。

4、物联网行业影响：物联网芯片主要采用14nm制程，国内供应商除海思外还有展锐、翱捷等，而且国内中芯国际等具备14nm代工能力，预计模组、物联网终端产业链影响不大。

二、行业逻辑及观点：

1、美国制裁华为升级事件催化，信创自主可控、军工信息化等板块

5月15日，美国工业与安全部新规要求全球企业只要在产品中使用了美国技术，向华为出口时都需要许可证，中美科技脱钩再度紧张。

短期美国制裁华为升级事件催化信创自主可控、军工信息化等板块，信创产业受益标的包括航天信息、神州数码、中科曙光、浪潮信息、紫光股份（新华三）、星网锐捷等；军工信息化受益产业链包括海格通信、七一二等。

2、长期推荐标的及逻辑：

1）国内公募REITs试点推进重点关注光环新网、沙钢股份等自有数据中心物业资产的估值提升。

2）受益于5G承载网建设，业绩稳健，估值提升：紫光股份、烽火通信等；

3）受益于流量拉动，持续稳健成长：亿联网络、光环新网、天孚通信、星网锐捷等；

4）低估值，基本面持续同比或环比改善：航天信息、海格通信、金卡智能、TCL科技等。

5）物联网业务向NB-IoT/Cat1/5G网络迁移，物联网模组和下游应用企业有望受益：移远通信、移为通信。

三、风险提示：中美科技竞争激烈，防范5G路径争夺及板块估值风险；疫情持续扩散，5G招投标进度持续推后；新应用推广及用户体验不及预期，疫情结束后业务持续性不强。

一、5G产业链拆解看新制裁下的华为供应链安全

美国工业与安全部15日宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，无论是否美国企业，只要在产品中使用了美国技术，向华为出口时都需要许可证。

我们从5G产业链拆解，看新制裁下华为供应链安全问题。

1.1、射频芯片：日本或成华为重要射频元器件来源，完全国产化仍待时日

5G无线射频侧主要包括了天线（包括天线振子）、PCB板、高速背板连接器、无线射频（PA、射频开关、LNA、滤波器、ADC等）以及部分数字信号处理芯片。

其中天线、PCB、滤波器、高速背板连接器等环节去A化甚至国产化程度较高，但是射频前端相关芯片国内产业基础较差，尤其是在PA、射频开关、LNA、ADC等领域，美国的Skyworks、Qorvo、博通等市场份额极高。

2019年美国开始制裁华为后，华为加紧了射频前端产业链非A化转移。PA、射频开关、LNA等芯片除了美国厂商之外，日本村田、住友等厂商是去A化的重要供应商。

完全国产化发方面，我们判断未来在PA领域将会采用自己设计外部代工的方式（主要代工厂为台湾稳懋、三安光电等）；

射频开关、LNA等芯片国内卓盛微也在通信基站方面有所布局；

ADC芯片由于过去垄断程度较高（主要是美国TI和ADI两家）目前国产化仍有难度，目前暂未得知华为ADC产品具体供应商情况，但是华为非A 5G基站产品已经在持续给运营商供应现状看，华为在ADC产品方面预计已经自己获得解决。

1.2、数字芯片：7nm先进制程受限，高速数字信号处理芯片后成为短板

5G基站数字芯片主要应用在AAU和BBU，其中AAU中数字信号处理（DSP）、BBU中的基带处理芯片采用的都是华为海思的天罡系列芯片，从华为官方的宣传看，5G基站侧的天罡芯片采用的是台积电7nm制程（主要竞争对手中兴也采用的是7nm制程）。

华为5G基站中多处用到了FPGA芯片，该芯片主要供应商是美国的intel和赛灵思，根据产业链调研，华为在5G基站中采用多个ASCI芯片替代FPGA的技术方案绕过美国供应商，但是具体ASCI芯片制程工艺暂不明确，国内紫光国微在通信FPGA领域有所布局。

另外，还有类似主控CPU、交换芯片等重要芯片都是华为海思自研，但是具体制程不清楚。

1.3、光电芯片：高端光电芯片国产化比例较低，海思产业链布局较全

国内光电芯片领域，25G以下低端产品国产化率比较高，25G以上产品光芯片除了美国供应商以外日本供应商占有很大一部分，而且光芯片厂商多是IDM模式也不涉及生产制造的问题，加上以海思为代表的国内厂商已经在高端光电产品方面加大布局，我们认为华为光通信产业链去A化程度较为彻底，不会受到本次美国新一轮制裁影响。

二、投资建议

2.1、5G射频芯片去A化较为彻底

由于19年美国制裁之前华为对美国供应商依赖较大，19年之后华为加大射频领域的去A化进程，日本村田等或成为华为重要射频元器件主要供应商。完全国产化方面PA领域华为采用自己设计台湾稳懋、三安光电等代工方式；射频开关、LNA等芯片国内卓盛微也在通信基站方面有所布局；ADC方面从华为非A 5G基站产品已经在持续给运营商供应现状看，华为在ADC产品方面预计已经自己获得解决。

2.2、数字芯片：7nm先进制程受限，高速数字信号处理芯片后成为短板

5G基站AAU和BBU中的基带处理芯片采用的都是华为海思的天罡系列芯片，从华为官方的宣传看，5G基站侧的天罡芯片采用的是台积电7nm制程，本次美国制裁升级短期华为7nm制程很难获得国内产业链保障，120天缓冲期备货成为关键，如果国内中芯国际等厂商2020年没有解决7nm制程，中国5G建设将会受到影响。